7月27日，国内DRAM芯片龙头企业长鑫科技（688825.SH）正式登陆上交所科创板。该公司开盘报49.5元/股，较发行价8.66元大涨471.59%。按收盘价计算，总市值达3.28万亿元，成为目前A股总市值“一哥”。全天合计成交额高达1411亿元，刷新A股历史上首只当日成交额突破1000亿元的个股。

　　集团作为战略投资方，以约3000万元穿透投资长鑫科技，合计持有1355万股。按当日收盘价49元计算，该笔投资账面浮盈超过20倍，投资收益约达6.38亿元，成为集团在半导体硬科技领域深度产业投资的又一标志性成果。

　　长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业，产能规模位居中国第一、全球第四。此次成功上市，既体现了市场对其技术实力和产业地位的高度认可，也有力印证了集团布局硬科技赛道的前瞻产业投资思路。

　　不同于传统财务VC短期逐利、跟风投资的模式，集团聚焦产业投资第一主业，充分发挥国有资本独特优势，打造以基金为触角、以产业链为坐标、以退出闭环为考核的产业投资合伙人。依托多年深耕硬科技领域积淀的专业研判能力，集团对长鑫科技项目开展多轮调研评审后，最终敲定这一契合国家科技自主发展战略的优质科创标的。

　　长期以来，集团秉持“投早、投小、投长期、投硬科技”核心投资理念，将半导体与硬科技赛道确立为核心投资主线。依托燕舞半导体、申创浦江、中韩二期、东方浑璞、未来城君泺等多层次产业基金矩阵，集团持续加码存储芯片、算力芯片、半导体设备、关键新材料等产业链关键环节。

　　除本次成功上市的长鑫科技外，集团投资培育的多家科创企业近期资本市场捷报频传，方意摩擦、燧原科技、杰锋动力、绿控传动4家企业已顺利通过IPO审核;隐冠半导体、思朗科技等3家企业IPO已获交易所受理。预计年内还有4至5家被投企业挂牌上市。

　　当前，集团正紧扣“千亿国企 产投示范”的发展定位，坚决贯彻市委市政府、区党工委管委会决策部署，在助力企业成长、引领产业集聚方面发挥带头示范作用。此次长鑫科技成功上市，既是集团培育新质生产力的重要成果，也是深度践行“耐心资本”理念的生动体现。未来，集团将持续强化产业基金管理，聚焦新一代信息技术、人工智能等重点前沿领域，以资本为纽带服务国家科技自立自强，支持更多优质硬科技企业加快登陆资本市场。